ソクシール

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ニッポン高度紙工業株式会社
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SOXR-C

低反り・低温乾燥 ポリアミドイミド カバーレイインク
SOXR-C 技術資料
(開発品)


特徴

  • 低温乾燥にて、カバーレイ層の形成が可能になりました。
     イミド化まで終了させたポリマーを溶解しているため、溶媒を乾燥させるだけでカバーレイ層の形成が可能です。
     また、溶媒が揮発しやすいポリマー構造の為、低温乾燥処理(180℃)も可能になりました。
  • スクリーン印刷等の塗布作業エリアの低湿度管理が不要になりました。
     従来のSOXR-Oや、一般的なポリイミド系インクの溶媒であるNMP(Nメチルピロリドン)以外の溶媒を使用することにより、厳しい湿度管理を不要にできます。
  • 耐リフロー性、高い電気絶縁性を持っております。
  • ハロゲンフリーに対応しております。

インク使用

インク使用

塗膜膜特性

方法:ガラス上にブレードコーターを使用し塗布、乾燥したものを剥離したフィルム状塗膜の物性を測定

塗膜膜特性

耐溶剤性

方法:ガラス上にブレードコーターを使用し塗布、乾燥したものを剥離し、作製したフィルムを各種溶剤に浸漬させその前後の重量変化を測定

耐溶剤性

使用方法(例)

ご使用にあたり、下記条件を参考にして下さい。但し、この条件は一例ですので、お使いの機器、ご要望の膜厚に合わせて、最適な条件をご検討願います。

使用方法(例)